2022珠三角深圳半导体测试设备展览会|2022大湾区半导体检测设备展览会
时 间：2022年8月23～25日
地点：深圳国际会展中心(新馆)
前景
由于晶圆生产附加值极高，因此半导体检测设备在半导体产业中的地位日益凸显。2020年，我国半导体检测设备市场规模达到176亿元。半导体产业的不断发展，检测设备作为能够提高制程控制良率、提高效率与降低成本的重要检测仪器，未来在半导体产业的地位将会日益凸显。我国半导体检测设备市场规模有望接近400亿元。
半导体检测设备分类，分为前道量测(又称半导体量测设备)和后道测试(又称半导体测试设备)。前道量检测主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性的检测;半导体后道测试设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，目的是检查芯片的性能是否符合要求，属于电性能的检测。
展示范围
1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
3、半导体分立器件产品与应用技术等；
