SEMI-e2026年第八届深圳国际半导体展览会，将于2026-09-09 至 2026-09-11在深圳国际会展中心（宝安展馆）举办，主办单位为中国国际光电博览会 集成电路创新联盟。本届展会规划展览面积数万平方米，参展品近千种，观众人数众多。诚邀参展参观！
SEMI-e2026年第八届深圳国际半导体展览会展会期间，拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商，总参观人次预计不低于万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。
SEMI-e2026年第八届深圳国际半导体展览会
2026年第八届深圳国际半导体展览会
时间：2026年9月9-11日 地点：深圳国际会展中心（宝安展馆）
组织单位
主办单位：中国国际光电博览会 集成电路创新联盟
承办单位：深圳市贺戎中芯展览有限公司
展会介绍
SEMI-e 2026第八届深圳国际半导体展(简称：SEMI-e) 将于2026年9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举行！本届展会将聚焦半导体行业的各个细分域，全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，汇聚超过900家展商，以人工智能、算力存储、芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体专用设备及零部件、先进材料及碳材料、碳化硅/氮化镓等第三代半导体、IGBT、功率器件、电力电子及汽车半导体等为主，全面展示集成电路和半导体新的制造和解决方案。
SEMI-e多年来深耕半导体展会域，已发展成为半导体行业极具影响力的专业展会平台之一。SEMI-e 2026 第八届深圳国际半导体展由多家行业协会联合主办，将延续覆盖60,000m²展出面积，携手1000余家展商，开启精彩纷呈的50主题活动，预计迎来超70,000行业人士参观。
回顾上届SEMI-e 2025，展览面积近60,000m²，汇聚900家展商，展品涵盖半导体设备、芯片设计/晶圆制造/先进封装、第三代半导体、半导体零部件、先进材料、汽车半导体等域，覆盖半导体全产业链。同期举办了“第七届深圳半导体产业技术高峰会”、“第六届第三代半导体产业发展高峰技术论坛”、“2025中国汽车半导体大会”、“2025今日半导体国产化趋势峰会”和和“宝安营商环境推介及半导体企业供需对接会”，会议聚焦汽车芯片、自动驾驶技术、车规功率器件、先进封装与测试技术、新型半导体（GaN/SiC）材料制备等热门话题，吸引了来自半导体行业、汽车新能源、消费电子等多个域的专家大咖莅临现场参观交流，推动产能扩充，助力优质资源深度对接。SEMI-e携手上海华力、华天科技、通富微电、盛美半导体、天科合达、中国电科第四十五研究所、中环先、比亚迪半导体、华进半导体、南砂晶圆、北方华创、上海微电子装备、长川科技、先导、基恩士、赛美特、方正微、泰科天润、贝岭股份、时创意、爱仕特、日联科技、芯碁微装、华林嘉业、顺络电子、中科赛飞、智程半导体、苏州奇、迈为科技、同光股份、天域、联得半导体、宇晶机器、锡产微芯、芯享、智赢智能、迈德威视、环球、优界、凯迪微、芯谱、镭明、川崎机器人、新莱应材、微组半导体、宇晶科技、恩腾半导体、雷博微、硕成集团、徕卡、德康威尔、宇环、神武、奥特维、博来纳润等企业凝“芯”聚力谋发展，全力以赴打造一场高品质的行业盛会。SEMI-e致力于为参展商们提供一个高水准、高品位、高质量的展示交流舞台！
此外，从整个产业链来看，举办地深圳无疑是亚洲半导体产业创新与应用的佳市场之一，吸引了众多知名企业和投资人士的目光。SEMI-e依托前期打下的坚实基础，为参展企业提供精准的市场对接服务。参观企业代表包括：华为、粤芯、阳光电源、长江存储、中芯国际，华虹、增芯、英特尔、华润微、三安、粤芯、方正微、华天、鹏新旭、长电科技、通富微电、鹏芯微、海力士、天科合达、北方华创、盛美半导体、罗姆、英飞凌、比亚迪、蔚来、一汽、小鹏等千余家军企业齐聚一堂，涵盖了晶圆厂、封测厂、设备商、碳化硅、汽车厂商、逆变器厂、消费电子、电力电子等50家行业龙头代表。此外，广东省集成电路园区包括宝安区商务局、宝安区企业服务中心、广科院半导体研究所、深圳市半导体行业协会、半导体显示协会等352家机构组团参观。SEMI-e 不仅是技术的展示窗口，更是行业交流、合作与创新的重要平台，通过有效市场曝光，精准实现商业配对！
从全方位的宣传推广，到细致入微的现场服务，SEMI-e 2026第八届深圳国际半导体展火热招展中。我们诚邀熟悉的“老朋友”重磅回归，同时也欢迎更多的“新面孔”持续入驻，期待与您共赴这场半导体行业颇具影响力和专业性的科技盛宴！
日常安排
报到布展：2026年09月7-8日（09：0017：00） 开幕时间：2026年09月9日（09：00）
展出时间：2026年09月9-11日（09：0016：30） 闭幕时间：2026年09月11日（16：00）
展览范围
芯片设计 / 晶圆制造展区：集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等
Chiplet与先进封装展区：Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等
半导体专用设备 / 零部件展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
先进材料 / 碳材料 /金刚石半导体展区：硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等
第三代半导体展区：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等
元器件展区：无源器件、半导体分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特种电子、元器件电源管理、传感器、存储器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备
功率器件 / 电力电子 / 汽车半导体展区:车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级 SiC 模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等
算力 、存储、人工智能、CPO 共封装展区:人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等
半导体显示 /Mini/Micro-LED 展区:OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 显示、柔性显示与材料及设备等
国际品牌区:国际半导体材料商、知名设备商知名封测、制造、代工厂商等