展会概况
该展会自创办以来，规模和影响力日益扩大，为已经进入该国市场的企业深入发展业务关系，和即将进入该国市场的企业及时地提供了绝佳平台，展会始终本着服务他人的原则，将知名企业与专业人士汇聚一堂，探讨全新商业前景，提高市场占有率，真正打入当地蓬勃发展的市场。
德国是世界经济最发达的国家之一，经济总量仅次于美国、日本，居世界第三位。根据德国联邦统计局公布的数据显示，受国内消费及投资增加、出口业繁荣等因素提振，德国经济仍保持稳定增长，全年GDP增长率为3%。德国是欧盟人口最多的国家，有8,100万人口，是世界第三大市场。据欧盟统计局统计，2017年1月，德国货物进出口额为1943.0亿美元，比上年同期（下同）增长9.2%。其中，出口1052.4亿美元，增长9.3%；进口890.7亿美元，增长9.1%。贸易顺差161.7亿美元，增长10.3%。1月，中德双边货物进出口额达到138.2亿美元，增长9.4%。其中，德国对中国出口67.5亿美元，增长19.0%，占德国出口总额的6.4%，提高0.5个百分点；德国自中国进口70.7亿美元，增长1.7%，占德国进口总额的7.9%，降低0.6个百分点。1月，德国与中国的贸易逆差3.3亿美元，下降74.6%。截止到1月，中国为德国第五大出口市场和第二大进口来源地。



参展范围
1、IC设计、制造及应用专区。
2、二手设备和服务及产能解决方案专区。
3、LED制造专区。
4、TSV专区。
5、MEMS专区。
6、集成电路材料专区。
晶圆加工设备及厂房设备
在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等；
晶圆加工材料
在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP料浆、低K材料等；
测试封装设备
在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序，就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等；
测试封装材料
在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商，包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等；
子系统、零部件和间接耗材
为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商，包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。