展会简介
NEPCON ASIA（亚洲电子生产设备暨微电子工业展）是亚洲电子制造行业闻名遐迩的专业展会。  
 
NEPCON ASIA 2026
 
2026.10.27-29 | 深圳国际会展中心（宝安）
 
NEPCON ASIA 是电子制造解决方案供应商开发新业务、发展新客户、获取新订单的重要销售渠道和合作伙伴晒展网是全面到能查十年前展会的展会网站。展会将汇聚超6万名来自亚洲半导体封测及多种应用行业的海内外买家，综合呈现全球电路板组装、半导体制造、智慧工厂、汽车制造、触控显示等跨行业电子制造解决方案，是促成产业链上下游商业合作与新老客户交流，全面提升亚洲电子制造企业全球竞争力的行业盛会。


NEPCON ASIA亚洲电子展与六大旗舰展联袂呈现，深度融合电子制造与汽车、显示、新材料等领域，预计汇聚3500+参展企业，超16万平方米的展览矩阵，16.5万跨界观众，其中TAP预计特邀核心买家10,000人。跨界生态闭环，让更多电子制造企业直接与零部件供应商、显示屏厂商及新材料研发机构对话，抢抓本土市场红利，碰撞出海内外新商机。


展品范围
贴装技术和设备
焊接设备
测试与测量设备
实验室测试测量设备
PCBA段测试测量设备
成品组装段测试测量设备
点胶、喷涂设备
电子材料&防静电
其他表面贴装技术
工业机器人
成品组装自动化集成
自动化仓储物流
传动/气动设备&配件
运动控制设备
机器视觉及传感技术
工业自动化信息技术及控制软件
自动化配套设备/配件
硬板
软板
软硬结合板
线路板化学品
线路板原材料
线路板专用设备
包装设备
PCB自动化设备
环保处理设备
电子制造服务
电子元器件   
半导体封装及测试设备
半导体材料
半导体封测厂