展会简介
全球半导体产业博览会（GSIE），是中西部唯一的全球半导体业界盛会。展会涵盖半导体产业链的各个方面，包括集成电路制造专区、封装测试专区、半导体材料专区 、二手设备专区、人才计划培训交流专区、电子元器件专区、AI+IOT+5G专区及国际专区共八大专区。除此之外，届时中科院、清华、中科大等高校、各大公司高层代表以及业内专家们将齐聚一堂，聚焦行业热点及西南市场进行探讨和交流。为行业海内外厂商，企事业单位搭建一个展示新成果，打造产品品牌的平台。同期将聚焦产业政策解读，将举办涵盖“记忆体、SIP封测、AI、5G、IOT、半导体材料”等内容的高峰论坛和专题研讨会。


展品范围
1、半导体企业：半导体设计、制造、封测、集成电路、嵌入式芯片厂商等。
2、半导体材料：硅晶圆、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材、纳米材料等；
3、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、涂布设备等。
4、半导体分立器:半导体分立器件、常规电子、功率器件、传感器件、引线框架等;
5、半导体终端：EDA、半导体、集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商用信息终端的应用等；
6、半导体光电器件：LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等；
7、IC设计与产品：IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
8、常规电子器件：电阻、电容、晶体、二/三极管、电位器、连接器、继电器、开关元件等。
9、其它：科技/高新产业园区及科研院校、代理商、媒体、协会单位等。


参展费用
精装标准展位（3m×3m） 国内企业RMB 12800/个 境外企业 USD 3500／个
光地（36㎡起） 国内企业RMB 1200/㎡ 境外企业 USD 400／㎡
 
广告费用
封面RMB 50000 封底RMB 30000 封二/扉页RMB 20000
拉封RMB 20000 封三RMB 15000 彩色内页RMB 10000
桁架广告RMB 600/㎡ 墙体广告RMB 500/㎡ 礼品袋RMB 20000/千个
展报RMB 3000/广告位/个 参观券RMB 10000/万张 证件吊绳RMB 30000/展期
参展证RMB 20000/展期 参观证RMB 30000/万张,80000/展期（约3-4万张）
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