2024中国（深圳）国际半导体技术与应用展览会，将于2024-04-09 至 2024-04-11在深圳会展中心举办，主办单位为中国电子器材有限公司。本届展会规划展览面积上万平方米，参展品近百家，观众近上万人次。诚邀参展参观！
2024中国（深圳）国际半导体技术与应用展览会展会期间，拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商几万人，总参观人次预计不低于十万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。 2024中国（深圳）国际半导体技术与应用展览会
时间：2024年4月9日-11日
地点：深圳会展中心
组织机构
主办单位：中国电子器材有限公司
承办单位：中电会展与信息传播有限公司
执行单位：上海瑞蒙展览服务有限公司
鸣谢单位：中国电子学会通信分会、中国半导体行业协会、中国电子元件行业协会、中国电子仪器行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子制造产业联盟
市场背景
中国市场的半导体销售占了全球的 1/3，是份额大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量，消耗了多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽 车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2024 年中国半导体市场需求规模将进一步扩大，市场需求规模有望达到 19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2024 中国（深圳）国际半导体技术与应用展览会” 将于2024 年 4 月 9-11 日在深圳会展中心隆重召开。2024深圳展 分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。
2024中国（深圳）国际半导体技术及应用展览会将集中展示半导体行业及应用的新产品与技术，为企业树立品形象，促进贸易合作、市场开发，引行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞悉半导体市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的佳平台。期待通过这样的展览会议和产业联动，为整体产业链带来突破。让参与展会的产品供应商、设备提供商、产品制造商、终端消费生产商及风投、咨询机构一起，以上海国际半导体行业展会作为一个有效的技术沟通、产业转化交流的平台，进行精彩互动。
我们诚挚地邀请您，共促盛会，共享商机，共谋未来。望阁下能安排时间，届时莅临。欢迎您光临参加本届展览会。
参展范围
1、IC设计、芯片展区：
IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、 LED照明及显示驱动类芯片等
2、晶圆制造及封装展区：
晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、 EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等
3、半导体设备展区：
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
4、第三代半导体展区：
第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓 GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二管、MOSFET、JFET、 BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD. HEMT 等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等
5、半导体材料展区：
硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
参展费用
报价单
展位类型 展位效果图 基本配置 价格
标准展位：
9m²(3m×3m)
三面展板（高2.5m） 一块中英文楣板 一 张洽谈桌 二把椅子
220V电源插座 二支射灯
地毯
国内企业 RMB 16800/9m²
境外企业 USD 4000/9m²
光地:
不低于36 m²起租
展出场地
保安服务
公共责任保险
无任何设施
国内企业 RMB 1750/m²
境外企业 USD 400/m²
半导体设备 半导体材料 半导体技术 上下游供应链品等
专题论坛
商贸配对会
创新技术产品展示会
展会招收特别赞助企业，详情请联系组委会招商人员