2025中国半导体产业与应用博览会，将于2025-11-05 至 2025-11-07在上海新国际博览中心举办，主办单位为中国电子器材有限公司、上海市集成电路行业协会。本届展会规划展览面积数万平方米，参展品近千种，观众人数众多。诚邀参展参观！
2025中国半导体产业与应用博览会展会期间，拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商，总参观人次预计不低于万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。 2025中国半导体产业与应用博览会
时间：2025年11月5日-7日 地点：上海新国际博览中心
半导体产业已成为全球主要战略竞争的制高点。
芯片作为现代工业的心脏、信息技术的基石，无论是新型工业化，还是网络强国、数字中国，半导体在其中都扮演至关重要的角色；半导体已成为国运之争的基础，代表着层面综合实力的较量。
随着我国在高科技域的发展愈加体现战略意志，未来的芯片产业，国有意志的力量将呈现更多的驱动力。而要坚决打赢关键核心技术攻坚战，我国半导体业仍应加强原创性、引性攻关，持续在卡脖子域协同作战、攻坚克难。
中国半导体产业，逆势崛起。
随着中国对 5G、AI、IoT 和云计算、大数据等技术的大量投资，以 5G 网络、工业互 / 物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测，到 2030 年我国的半导体市场供应将达到 5385 亿美元，依然为全球大，69% 的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医等应用域。
在政策的支持以及物联网、智能驾驶、新能源汽车、智能终端制造、新一代移动通信等下游市场需求的驱动下，我国半导体产业市场规模显著增长。
珠三角、长三角是我国半导体产业基础扎实、产业链完整、技术先进的区域。
作为电子信息大省，广东大力发展半导体产业有其先天优势，广东省集成电路产业逐步成熟，第三代半导体成亮点。以深圳、广州为半导体产业主力城市连同珠海、佛山、惠州、东莞、中山、江门、肇庆九个珠三角城市正强势发力，已建成具有国际影响力的半导体与集成电路产业聚集区。从产业链角度来看，珠三角地区高度集中了华为、中兴、OPPO、vivo、比亚迪、南车、大疆等一批在全球有重要影响力的终端厂商，为其第三代半导体发展提供了丰富的下游应用场景。
以上海衔的长三角地区汇聚了众多的半导体企业，拥有上海、无锡、杭州、合肥、南京、苏州等半导体产业强市，产业链条完整，产业聚合效应好。长三角地区凭借独特的地理位置和政策、人才、技术等优势，集成电路产业规模持续增长。上海集成电路设计与制造综合竞争优势明显，以芯片制造和设计为主导、设备原料和封装协同发展。江苏集成电路产业链完备、配套能力强，芯片设计与制造能力提升较快，封测产业产值占全国一半。浙江新兴集成电路设计企业加速集聚，硅材料生产、特种工艺芯片制造、行业应用等域优势明显。安徽新型显示、存储芯片、驱动芯片、家电芯片等特色产业发展较快，成本优势相对突出。
中国半导体产业与应用博览会（IC EXPO），深沪两翼 双轮驱动。为进一步加强半导体产业界交流与合作，加快半导体关键核心技术突破，有效推进半导体产业链协同发展，始于1964年的中国电子展主办方，在成功举办百届中国电子展、十届中国电子信息博览会的基础上，依托行业强大的资源优势，倾力推出中国半导体产业与应用博览会（IC Expo）。IC Expo 每年4月深圳、11月上海与中国电子展春、秋季会同期举办，助力半导体行业产学研高效协同，聚力珠三角、长三角半导体产业强链补链延链。
【组织机构】
指导单位：中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国商务部
主办单位：中国电子器材有限公司、上海市集成电路行业协会
联合承办：北京大益会展有限公司
执行单位：端德展览（上海）有限公司
【参展范围】
芯片设计/晶圆制造：
集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等；
先进封装：
Chiplet、SiP 封装、晶圆封装（WLP）、3D 封装、面板封装（PLP）、TSV/TGV 封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC 载板、半导体封装材料及设备等；
半导体专用设备/零部件：
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等；
先进材料/碳材料/金刚石半导体：
硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等；
化合物及第三代半导体：
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT 封装材料、射频器件及加工设备等；
功率器件/汽车半导体：
车规半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和 MOSFET)、车规 SiC 、电源管理芯片、汽车
电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等；
算力 、存储、人工智能、CPO 共封装：
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装及技术和设备等；
半导体赋能热点应用与方案：
汽车电子、特种电子、5G、AI、IoT 场景应用、物联网、电机驱动、工业控制等。
【参展费用】
展台类型，标准展位，双开展位，室内光地（36 ㎡起），境外企业
参展费用，￥15000元/9㎡，￥16000元/9㎡，￥1500元/㎡，$2500美元/9 ㎡
注 1：标准展位基本配置：（长 3 米 x 宽 3 米 x 高 2.5 米）、三面围板（白色）、公司中英文楣板、一个电源插座（500W 以内）、两支日光灯、一张咨询台、两张折椅、地毯、垃圾篓等。
注 2：空地展位不带任何设施，由参展商自行设计装修或委托设计、装修。
【参展程序】
填写参展申请表、加章后邮件或传真至组委会。在递交参展申请表的 3 个工作日内将参展费用【全款】电汇至组委会，展位顺序分配原则：“先申请、先付款、先安排”，参展商报名参展后中途退出，参展所付费用不退。组委会在收到《参展申请表》后，将根据报名的先后顺序挑选展位，如在规定时间内没有付款，展位不予保留，为了展示会的整体形象，组委会有权对个别展位进行变动，并拥有终解释权；