2023深圳半导体显示展览会|2023深圳半导体展
2023第五届（深圳）国际半导体展览会
展会介绍
SEMI-e以“芯机会?智未来”为主题，汇聚众多行业专家和学者，进一步加强全球集成电路产业的交流与合作，围绕中国国际集成电路产业与应用，立足深圳、辐射全国， 旨在集中展示集成电路产业发展成果，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、 EDA 设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强珠三角产业链协作，逐步形成综合性集成电路产业集群，打造华南集成电路产业交流与贸易平台，推动华南集成电路产业集聚区更快更好发展。本届展会顺应产业发展趋势，服务于十几个新兴行业应用。展出面积5.5万平方米，将汇聚800多家展商集中展示集成电路、电子元器件、第三代半导体及产业链材料和设备为一体的半导体产业链。同期举办多场高峰论坛，参观观众达8万 人次覆盖集成电路、5G应用、汽车电子、工业电子、医电子、物联网、消费电子、智能家电、新型显示、工业互联、智能制造、人工智能、无线充电等域。
展览资讯
展览时间：2023年5月16 -18日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）
展会亮点
高端权威
政府机构和行业协会权威全力支持，构建全国影响力和示范效应的半导体产需供销平台；
半导体产业上下游产业全面参展，搭建国际化、前沿化、市场化高端合作交流平台；
创建管家式服务，5万平米展示，9万+优质买家实效市场对接，数场百人以上专业参观采购团；
俘获不同类型的专业观众和高潜力买家，具备强大的数据积累和市场认知；
媒体保驾护航，科技成果及品塑造全方位整合展示；
聚焦前沿
明星效应，与国内外同行业导厂商同台展示，切磋技术；
汇聚行业精英人士，把握市场动向，网罗全球商机；
多元化宣传推广平台，高效锁定数万家专业买家；
聚焦行业热点趋势，贯通全球行业产业链；
全球媒体现场直击，全方位详细报道
观众群体
专业观众群涵盖工业电子、消费电子、汽车、通信系统、医、家用电器、电脑和周边设备、工程机械、新能源、物联网、航空航天、工、安防、照明工程、轨道交通、智能楼宇等。
全媒报道
CCTV、新浪、搜狐、网易、腾讯、凤凰、行业网站等全国知名网络媒体全程跟踪，强大的网络集群，构筑永不落幕的网上展会，一次参展，服务长久。
展示范围
一、电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二管、三管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
二、IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
三、半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
四、第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）
五、晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
六、半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等