展会概况
芯片半导体行业，是中国制造的重要环节，在全球半导体行业稳健增长的背景下，中国本土的晶圆厂和硅片厂近两年大幅扩厂，伴随人工智能、大数据、云计算、虚拟现实、智能电网、卫星导航、汽车电子、物联网及工业互联网应用、5G通信等大量应用背景的产生，以及国家和地方政府在集成电芯片制造、封装、测试及设备和材料的大量资金投入和引导，未来几年，半导体芯片产业将以20%以上增速发展。这给相关的设备和材料厂商带来了机遇。
2020年，预计中国工业互联网产业产值突破万亿、物联网应用产业突破1.5万亿、人工智能增幅巨大，接近千亿；新能源汽车达200万两，到2020年全球将有500亿台设备链接5G通信，这些均给芯片半导体产业带来了快速增长。近三年来海外资本和国内资本投资新建的项目，在2018-2019年陆续量产，对半导体设备的需求超过2000亿。截止2018年5月，全国有15个省份和城市均成立了半导体集成电路基金，扶持行业发展，国家大基金二期也在筹备中，半导体行业撬动的整体投资规模将达万亿；同时，在封测和制造环节，伴随全球产业转移的趋势，和中国巨大的半导体消费市场，可以预见，半导体产业的快速增长和产业集群效应及产业链财富机会越发凸显。
2019深圳国际半导体制造展暨高峰论坛将与第四届深圳国际手机3C智造展同期举办，总展出面积5万平米，是顺应产业发展的趋势，响应政策的号召，服务于产业链合作之需要。除了展示材料和先进设备外，将汇聚顶尖专家和资本巨头，与设计、制造、封测、材料和设备厂商开展对话，共同分享产业财富新机会。



参展范围
半导体设计、封测、制造产厂商
原材料
硅晶圆、光刻胶、光掩膜版、特种气体、CMP抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；
生产设备
单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备；
封装工艺
减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、 研磨液 、划片液、封片膜（胶） 高温胶带、其他材料和设备等