行业动态
2022半导体产业(重庆)博览会
2021-10-17 10:25  浏览:1569  搜索引擎搜索“手机低淘网”
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2022半导体产业(重庆)博览会暨未来半导体产业发展大会

开幕日期:2022-04-26

结束日期:2022-04-28

展会地点:重庆国际会议展览中心

组织机构:

支持单位: 中国电子学会

中国汽车工业协会

重庆市经济和信息化委员会

主办单位:重庆市电子学会

四川省电子学会

重庆市半导体行业协会

战略合作单位:重庆市机器人与智能装备产业联合会

重庆市集成电路技术创新战略联盟

集成电路特色工艺及封装测试联盟

重庆市电子产业技术创新战略联盟

观众组织主办单位:上海市电子学会

深圳市电子行业协会

成都市集成电路行业协会

山东电子学会

河南省电子学会

广西电子学会

四川省电源学会

深圳市电子商会

协办单位:深圳市半导体行业协会

浙江省半导体行业协会

成都金牛高新技术产业园管理委员会

陕西省半导体行业协会

川渝电子信息产业联盟

上海防静电工业协会

承办单位:重庆市福祥会展服务有限公司



【本届展会】


作为西部专业的半导体行业盛会,GSIE 2022以重庆、四川、贵州、陕西、湖北、云南半导体产业为依托,全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。博览会将进一步发挥成渝双城经济圈产业优势,挖掘西部市场发展机遇,促进产业链深度交流合,创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平台,推动中西部、西南地区半导体产业高质量创新发展。


同期活动

博览会将聚焦半导体产业热点难点,同期开展高峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、评选赛事、人才交流等一系列高端配套活动。举办核心活动——第四届未来半导体产业发展大会,涵盖航天、汽车、军工、手机、笔电、家电、医疗等芯片领域,搭建产学研用一体深度互动平台,形成产业生态交流长效机制。大会将邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英,共同为中国半导体产业未来发展建言献策,加速科研技术成果转换应用落地。

未来半导体产业发展大会

·川渝半导体产业供需对接会

·智能汽车芯片论坛   ·智能手机芯片论坛

·封装测试论坛       ·集成电路设计论坛

·创新材料论坛       ·GSIE 2022“芯”锐杯评选

·芯火接力之行—实地考察调研活动


上届回顾

上届展会汇聚了ABB中国、AOS万国半导体、平伟实业、上海临港区等304家行业知名企业参展,展示面积15000平方米,展会三天,吸引了共计13500人专业观众参观交流。展会期间隆重举办了“第三届未来半导体产业发展大会”,设置主会场与集成电路、AI+5G+IOT、创新材料、汽车芯片等多场专题论坛。汇聚了产业园区、协会领导、企业高层、科研院校及媒体界专家等1000余名专业人士参会互动。


目标观众领域

EDA、IP设计、制造、材料、设备等上游支撑企业;

集成电路、封装测试、整机厂商、分立器件、光电子、传感器等中端制造企业;

通信及智能手机、PC、大数据、互联网、AI、5G开发及应用、物联网、笔电、医疗、光通讯/光模块、航天航空电子、军工制造、轨道交通、智能交通、智能家电、智能穿戴、智能汽车、智能工厂、智能楼宇、仪器仪表、无人机、印刷电路板制造、安全测试、SMT、3C自动化,3D打印、平板显示等终端应用企业;

政府、产业园区相关部门,各行业相关协会、学会等社会组织,科研院校、媒体等。


【展览范围】

博览会以客户需求为导向,整合上中下游产业链资源,为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。2022年,展区设置更加精细化、专业化,呈现半导体产业最新技术成果与区域风采,促进西部地区半导体产业创新融合发展。

(一)IC设计专区:EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混号讯号电路设计、集成电路布局设计等;

(二)集成电路制造专区:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造;

(三)封装测试专区:测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等;

(四)半导体材料专区:硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等;

(五)设备制造专区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等;

(六)电子元器件专区:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等;

(七)AI+5G专区:工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等;

(八)智慧电源专区:微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等;

(九)政府、产业园专区:全国各地政府组团及半导体相关领域高科技产业园区等。

发布人:wrt1324****    IP:218.20.34.***     举报/删稿
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