蓝箭电子是一家从事半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品的国家级高新技术企业。公司分立器件产品涉及 30 多个封装系列,3,000 多个规格型号。在集成电路领域,公司主要产品包括 SOT、SOP、DFN、QFN 等封装系列涉及 20 多个系列。为了便于投资者了解发行人的基本情况、发展前景和本次发行申购的相关安排,蓝箭电子和主承销商将就本次发行举行网上路演。

1、网上路演时间:2023年7月27日(T-1日,周四)14:00-17:00;

2、网上路演网址:全景网;

3、参加人员:发行人管理层主要成员和保荐人(主承销商)相关人员。

敬请广大投资者关注。

本次公开发行新股5,000.00万股,占发行后总股本的比例为25.00%,本次公开发行后总股本为20,000.00万股。

半导体封测领域高新技术企业

公司拥有丰富的半导体器件生产经验,目前具有完善的半导体封装测试生产

线,已形成年产超百亿只半导体产品的生产规模,是华南地区重要的半导体封测

企业。

公司作为专业从事半导体封测领域的高新技术企业创新特征明显,能够积极

面向半导体科技前沿,能够有效突破自身关键核心技术,积极开展科技创新,实

现 SIP 系统级封装技术和第三代半导体材料封装技术研发与应用;公司深耕半导体封测领域,在封装细分领域核心技术具有较强竞争力,封装工艺和产品拥有多项创造;公司利用丰富的封测技术积累以及敏锐的洞察客户需求的服务能力,开发出具有创意性的锂电保护 IC 产品,目前公司已取得两项共有的上述方案相关集成电路布图设计专有权。

致力将公司发展为行业领先企业

公司作为一家主要从事半导体封装测试的国家级高新技术企业,具有较为完

善的研发、采购、生产、销售体系。公司将结合半导体行业的发展趋势,聚焦应

用于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能

电网、5G 通信射频等具有广阔发展前景的新兴领域,进一步加大宽禁带功率半

导体器件和 Clip bond 封装工艺等方面的研发创新;同时,公司将顺应集成电路封测技术发展趋势,将在晶圆级芯片封装以及系统级封装上加大投入。在已掌握的系统级封装 SIP 技术上,不断拓宽集成电路封测服务技术水平和产品覆盖范围,逐步开始探究 Bumping、MEMS、Fan-out 等多项封装技术,集成电路封测产品在原有模拟电路基础上,逐步拓宽覆盖范围,拓展和提升数字电路和传感器等多个领域封测能力。

此外,公司将扩大产品开发、优化产品结构,积极开拓新客户,提升公司产品品牌影响力,提高公司经营管理水平,致力将公司发展成为行业内领先的封测企业。

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